Neste artigo descrevemos os principais tipos de encapsulamento utilizados atualmente. Identificar corretamente o encapsulamento é fundamental para escolher o adaptador ou programador mais adequado.
DIP: O mais antigo e praticamente em desuso em produtos comerciais, embora ainda muito usado por amadores de eletrónica ou na construção de protótipos, pela facilidade de utilização em placas de ensaio (breadboards).
É um encapsulamento de inserção, ou seja, os pinos atravessam a placa de circuito impresso. Os pinos distribuem-se pelos dois lados do encapsulamento e um entalhe indica a posição do pino número 1.
PGA: Tem um grande número de pinos situados na parte inferior. Foi muito usado nos microprocessadores antes do aparecimento do tipo BGA, geralmente montado num soquete.
SOP: Encapsulamento com uma disposição muito semelhante à do DIP, mas para montagem em superfície; tem uma fila de pinos de cada lado.
TSOP: Encapsulamento para montagem em superfície semelhante ao SOP, mas com maior densidade de pinos. É muito habitual nas memórias flash.
QFP: Montagem em superfície tal como o SOP, mas de forma quadrada e com pinos nos quatro lados.
SOJ: Os pinos distribuem-se pelos dois lados, mas com um espaço livre ao centro. Foram muito usados nas antigas memórias SIMM.
QFJ: Semelhante ao QFP, mas válido tanto para soldadura em superfície como para inserção num soquete.
QFN: Parecido com o QFP, mas com os pinos dispostos na parte inferior.
TCP: Neste caso o chip de silício apresenta-se em forma de lâmina, o que o torna flexível. Usa-se habitualmente em drivers de LCD ou em barramentos de ligação entre placas.
BGA: Encapsulamento com grande densidade de pinos, dispostos na parte inferior em forma de esferas. Por isso, a sua soldadura é também mais complexa.
LGA: Encapsulamento caracterizado pela baixa indutância, pelo que se usa em aplicações que exigem grande velocidade. Os contactos alinham-se em matriz na parte inferior mas, ao contrário do BGA, não tem esferas de solda, o que também reduz a altura de montagem.
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